芯片戰(zhàn)場丨美國芯片禁令變本加厲:英偉達、英特爾或供應受限 壁仞、摩爾線程等被列入“實體清單”

2023年10月18日 09:22   21世紀經(jīng)濟報道 21財經(jīng)APP   倪雨晴
AI芯片戰(zhàn)火升級。

21世紀經(jīng)濟報道記者倪雨晴 深圳報道

美國當?shù)貢r間10月17日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了針對芯片的出口禁令新規(guī),對于中國半導體的制裁進一步升級。

從新規(guī)名稱可以看到,此次限制的核心對象是先進計算半導體、半導體制造設備和超級計算機項目。而此次新規(guī)事實上是美國對2022年10月7日發(fā)布的規(guī)則進行修改更新的版本,更加嚴格地限制了中國購買重要的高端芯片。

美東時間17日英偉達收跌4.68%,英特爾收跌1.37%。

“圍追截堵”AI高算力芯片

21世紀經(jīng)濟報道記者查詢官網(wǎng)披露的文件了解到,最新的禁令主要包括三個規(guī)則,同時,BIS網(wǎng)站上還同步發(fā)布了一份新規(guī)解答說明。

其一是先進的計算芯片規(guī)則,此次在2022年10月7日規(guī)則的基礎上進行了兩項更新,首先是調整了決定先進計算芯片是否受到限制的參數(shù);其次是采取新的措施來應對規(guī)避控制的風險,對另外40多個國家出口的產(chǎn)品實施了額外的許可證要求。

在具體的參數(shù)方面,最新的禁令刪除了“互連帶寬”作為識別受限芯片的參數(shù)、還設置了一個新的“性能密度閾值”來作為參數(shù)。同時,在條例細則中,還特別提到了要修訂參數(shù),從而對“AI training(人工智能訓練)”芯片進行管控,以及限制芯片用于訓練大型軍民兩用的AI基礎模型。

芯片業(yè)內人士向21世紀經(jīng)濟報道記者表示,這意味著不論英偉達還是英特爾、AMD,按照算力性能密度的要求,新產(chǎn)品可能基本沒有辦法對華供應。

此前,英偉達A100及H100兩款型號限制出口中國后,為中國專供的“閹割版”的A800和H800就是為了符合規(guī)定。英特爾同樣也針對中國市場,推出了AI芯片Gaudi2,如今看來,企業(yè)們又要在新一輪出口禁令下再進行調整應對。

10月17日晚間,英偉達方面媒體回應稱:“我們遵守所有適用的法規(guī),同時努力提供支持不同行業(yè)的數(shù)千種應用產(chǎn)品。鑒于全球對我們產(chǎn)品的需求,我們預計(新規(guī))短期內不會對我們的財務業(yè)績產(chǎn)生實質性的影響。”

第二個規(guī)則是關于擴大半導體制造設備的出口管控,包括強化對美國人才的限制,還增加了需要申請半導體制造設備許可證的國家數(shù)量,從中國擴大到美國能夠長臂管轄到的21個國家。

這也意味著,更多國家的半導體設備公司將受到限制,在全球半導體設備巨頭的排行榜中,主要由美國、荷蘭和日本的公司占領。其中,荷蘭承包了全球四分之一以上的半導體設備,ASML就是芯片光刻技術的領導者。

對于最新的美國出口管制條例,10月18日,ASML方面向21世紀經(jīng)濟報道記者表示:“鑒于新規(guī)的篇幅和復雜性,ASML需要仔細評估潛在的影響。就我們的業(yè)務而言,根據(jù)目前收到的信息,我們認為適用該新規(guī)的涉及先進芯片制造的中國晶圓廠數(shù)量有限?!?/p>

談及業(yè)績的影響,ASML分析道:“從中長期角度來看,這些出口管制措施可能會影響到我們不同的機臺銷售量在各區(qū)域間的配比,但我們預計這些措施不會對公司2023年的財務情況以及我們在  2022年11月投資者日公布的2025年和2030年的長期展望產(chǎn)生重大影響?!?/p>

同時,ASML將向美國政府進一步澄清這些新規(guī)的適用范圍,并且持續(xù)遵守經(jīng)營所在國家/地區(qū)所有適用的法律和法規(guī),包括出口管制法規(guī)。

第三個規(guī)則是把更多公司列入到“實體清單”,增加了兩家中國實體及其子公司(共計13家

參與先進計算芯片開發(fā)的實體),為這些公司制造芯片就需要BIS的許可。

被新列入“實體清單”的13家中國企業(yè)名單如下圖所示,主要包括壁仞科技、摩爾線程等GPU公司。

Beijing Biren Technology Development Co., Ltd.

Guangzhou Biren Integrated Circuit Co., Ltd.

Hangzhou Biren Technology Development Co., Ltd.

Light Cloud (Hangzhou) Technology Co., Ltd.

Moore Thread Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd.

Moore Thread Intelligent Technology(Chengdu) Co., Ltd.

Moore Thread Intelligent Technology (Shanghai) Co.,Ltd.

Shanghai Biren Information Technology Co., Ltd.

Shanghai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.

Shanghai Biren Intelligent Technology Co.,Ltd.

Superburning Semiconductor (Nanjing)Co., Ltd.

Suzhou Xinyan Holdings Co., Ltd.

Zhuhai Biren Integrated Circuit Co., Ltd.

對此,在10月17日晚間,多家公司火速發(fā)布聲明進行回應。

壁仞科技在聲明中表示:“公司對美國商務部此舉表示強烈反對,將向美方有關政府部門積極申訴,并呼吁美國政府重新進行審視。”

同時,壁仞科技還指出,公司嚴格遵守相關國家和地區(qū)的法律、法規(guī),并在此基礎上始終合法依規(guī)經(jīng)營,目前正在評估此事件可能對公司造成的影響,做好應對工作,并將與各方面積極溝通。

另一家GPU公司摩爾線程也同樣對列入“實體清單”一事表示“強烈抗議”,其聲明稱:“摩爾線程自成立以來嚴格遵守相關國家和地區(qū)的法律、法規(guī),始終秉持合法、合規(guī)的企業(yè)文化和管理理念,建立了完善的出口管制合規(guī)管理體系和工作流程指引。公司正在與各方積極溝通,對于該事項的影響正在評估。”

國產(chǎn)AI芯片逆風前行

與此同時,在制裁升級和算力緊缺的背景下,國內的AI企業(yè)、GPU企業(yè)正努力前行。

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的《中國半年度加速計算市場(2023上半年)跟蹤》報告顯示,受供應鏈、政治等因素影響,中國市場面臨的算力缺口給國內的芯片發(fā)展帶來新的機遇。中國本土的AI芯片廠商發(fā)展正處于快速增長的階段。2023年上半年,中國加速芯片的市場規(guī)模超過50萬張。從技術角度看,GPU卡占有90%的市場份額;從品牌角度看,中國本土AI芯片品牌出貨超過5萬張,占比整個市場10%左右的份額。

目前英偉達的GPU在AI訓練領域占據(jù)主要份額,英特爾、AMD正在搶奪市場。從國內企業(yè)看,巨頭中華為、阿里、百度、騰訊都已經(jīng)有自研AI芯片,有的對外銷售、有的自用。

比如華為的昇騰系列,已經(jīng)支持了國內過半的AI大模型訓練;百度旗下的昆侖芯片,瞄準的是云端AI通用芯片;阿里已經(jīng)推出高性能推理AI芯片含光系列;騰訊自研的AI推理芯片紫霄,已經(jīng)量產(chǎn)并在騰訊會議等業(yè)務上落地。

AI相關的芯片企業(yè)中,既有上市的寒武紀、景嘉微、海光信息,也有芯動科技、燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線程、天數(shù)智芯等老牌和新創(chuàng)企業(yè)。

包含GPU在內的高算力AI芯片主要用于高性能服務器中,需求還在不斷增長。IDC報告指出,2023年上半年加速服務器市場規(guī)模達到31億美元,同比2022年上半年增長54%。其中GPU服務器依然是主導地位,占據(jù)92%的市場份額,達到30億美元。同時NPU、ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務器以同比17%的增速占有了8%的市場份額,達到2億美元。

2023年上半年,從廠商銷售額角度看,浪潮、新華三、寧暢位居前三,占據(jù)了70%以上的市場份額;從行業(yè)角度看,互聯(lián)網(wǎng)依然是最大的采購行業(yè),占整體加速服務器市場超過一半的份額,此外金融、電信和政府行業(yè)均有超過一倍以上的增長。

IDC中國AI基礎架構分析師杜昀龍認為,目前我國本土芯片廠商的技術水平與國際先進水平對比還相對落后,生態(tài)的建設同樣不夠完善。芯片領域的供需關系也在逐漸發(fā)生變化,許多企業(yè)由原來的“國際采購”,轉向“本地采購”或者“自研自用”,為我國本土芯片企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。應持續(xù)優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,不斷促進設計、封裝等環(huán)節(jié)的發(fā)展,對流片制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)攻堅,構建健全完整的產(chǎn)業(yè)鏈,突破行業(yè)應用、芯片研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、高校研究之間的壁壘,形成跨企業(yè)、跨領域、跨行業(yè)的合作,進而推進芯片行業(yè)全維度發(fā)展。

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